制造封装业界新闻-电子发烧友网

  村田在6月8日就曾发布新闻称：为应对MLCC需求增加，决议斥资290亿日元兴建一座MLCC新厂。根据村田的规划，该座新厂将于今年9月动工、2019年12月完工，主要是应对汽车电子化的需求增长。

  比特大陆正在进行pre-IPO的融资，将于今年9月在港交所交表，年底前将正式上市，上市市值最高可达400亿美元，因此推测本轮融资应该更多是出于IPO前提高估值的考虑

  该项目建设地设在亦庄经济开发区东区B15地块，占地面积约为10万平方米，总投资48亿元。芯片生产厂房包含一条月产5万片（25次光刻）0.25um-0.09um（典型工艺为0.11um)、BCD兼容工艺的8英寸芯片生产线，预计今年底投产，建成达产后，可实现年出售的收益25.17亿元

  内部代号“Sunny Peak”的芯片组为集成了WiFi和蓝牙功能的组件，该组件只是手机SoC中集成的一个模块。众所周知，手机SoC中包括了CPU、GPU、通信基带、无线连接模块等几大组成部分，而Sunny Peak正是其中的连接模块，而非媒体理解的5G基带。此前媒体认为Sunny Peak组件中包含5G基带，也是不正确的

  吴在盛称，为满足急剧增长的半导体市场需求，SK海力士存储器的前序工厂正在扩产，因此后序的封装测试工厂也须扩产。SK海力士闪存产品的生产基地位于韩国清州和中国重庆。公司将扩产建设放在重庆。

  该系列目前只有三款型号 Core i7-8700B、Core i5-8500B、Core i5-8400B ，规格参数和不带B后缀的桌面版几乎完全一致，包括核心线程数量、缓存容量、CPU主频、GPU核显规模与频率、内存支持、傲腾支持、热设计功耗(65W)等等，就是去掉了无关紧要的Boot Guard启动保护功能。

  用于薄板不锈钢的快速激光焊接，由于半导体优秀的光束均匀性，使其在焊接薄板不锈钢时焊缝成形非好好，不用二次加工；且半导体激光器是目前电光效率最高的激光器，客户的使用成本将进一步降低。

  当然，汽车轻量化并不只是单单减轻汽车重量那么简单的事，而是在保证汽车品质上，将更多的新材料运用于汽车功能件、结构件中，让汽车零部件的性能更优异，同时重量更轻，保证汽车行驶过程中减少对能源的消耗，达到多重效果。

  回流焊接设备因生产工艺对温度控制精确度、温区温度的均匀度、传送速度等要求的提升。而由三温区发展出了五温区、六温区、七温区、八温区、十温区等不同的焊接系统。

  日前，刚刚报道过苹果A12芯片已在路上，并采用由台积电代工的7nm制程，现在关于A13的消息已经传出。

  芯片代工行业在制程迈入10nm以内后，面临的成本压力也慢慢变得高。据SemiEngineering报道，IBS的测算显示，10nm芯片的开发成本已超越了1.7亿美元，7nm接近3亿美元，5nm超过5亿美元。

  近日，国内领先的综合性资产管理集团北京海林投资股份有限公司与徐州海伦哲专用车辆股份有限公司(300201.SZ)签订战略合作协议，双方将在资本、股权、资源等方面做深度合作，并计划整合国内外优质资源，帮助海伦哲释放产业运营优势，提升综合竞争力，实现资本与产业的有效结合及共赢。

  美国财政部正在起草规则，拟禁止中国持股票比例在25%以上的公司收购涉及“重大工业技术”的美国公司。

  6月25日，恒大集团旗下在香港上市的恒大健康公告称，公司以67.46亿港元(约合56.33亿元)收购香港时颖公司100%股份，间接获得Smart King公司45%的股权，成为公司第一大股东。

  近日，许家印的恒大集团宣布投资67.46亿港元入主法拉第未来，成为第一大股东，同时法拉第未来宣布拿到20亿美元融资，贾跃亭的造车梦瞬间重生。

  6月25日，恒大健康公告称，恒大集团以67.46亿港元收购香港时颖公司100%股份，间接获得Smart King公司45%的股权，成为公司第一大股东。这在某种程度上预示着，恒大将用130亿人民币投资贾跃亭手中的重要资产FF汽车，当然，其中有一个关键的对赌条件，FF必须在明年一季度实现量产，这对FF来说并不容易。

  在美图的规划中，自研的MT-AI芯片能够加快图片美化的速度，提升研发团队的效率，实现很多之前没办法实现的畅想，并最终使手机超越单反相机，全面革新手机摄影。

  知情的人说，紫光集团有限公司正就收购法国智能卡器件制造商Linxens进行高级阶段谈判。