应用材料推出Vistara晶圆制造平台可提高芯片生产效率

  集微网消息，据路透社报道，应用材料于7月11日宣布推出新型Vistara晶圆制造平台，能够在一定程度上帮助芯片厂商提高芯片产能和效率，并降低能耗。该公司表示，这是其芯片加工设施十多年来的首次重大更新。

  应用材料的新系统名为“Vistara”，是芯片工厂的中枢，将硅晶圆送入密封的真空室后，金属或其它材料可以在其中沉积或剥离，精度可达原子级别。该系统能配置4至6个晶圆装载端口，以及4至12个处理腔室，可以有效的进行原子层沉积、化学气相沉积以及外延、蚀刻等工艺。

  应用材料公司在旧金山举行的一次芯片制造会议上宣布了Vistara系统。2010年以来，先进芯片制造流程更复杂，因此就需要对生产设备做革新。该系统能让工厂能够自定义混搭更多类型的真空室，以避免在制造环节出现瓶颈，加快生产速度。

  官方表示，Vistara系统包含数千个传感器，搜集到的数据会输入到AI系统，通过对数据来进行分析，工厂可以调整生产流程并减少用电量。应用材料表示，新系统能减少约10%的能耗。

  应用材料公司半导体产品部副总裁迈克·莱斯（Mike Rice）表示，Vistara系统已经向一家以上存储芯片制造商发货，其它知名芯片制造商也对其表现了“兴趣”，该公司拒绝透露意向客户名称。

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