半导体设备大厂使用资料(Applied Materials, Inc.)于美国股市周四(5月18日)盘后发布2023管帐年度第二季(到2023年4月30日停止)财报:营收年增6%至66.30亿美元,非按照美国一般公认管帐准则(non-GAAP)经调整后每股稀释盈利年增8%至2.00美元。
MarketWatch周四报导,FactSet计算的商场一致值显现,分析师预期应材第二季营收、non-GAAP经调整后每股稀释盈利各为63.9亿美元、1.84美元。
应材周四预估,第三季营收将达61.5亿美元(加减4.00亿美元)、non-GAAP经调整后每股稀释盈利预估介于1.56-1.92美元之间(中心值为1.74美元)。
分析师预期应材第三季营收、non-GAAP经调整后每股稀释盈利各为60.6亿美元、1.66美元。
财报新闻稿显现,应材第二季半导体体系营收年增11.6%至49.77亿美元。芯片代工、逻辑与其他半导体体系占2023管帐年度第二季半导体体系营收的84%,远高于一年前的65%;DRAM占比自21%降至11%,闪存自14%降至5%。
应材总裁兼首席执行官Gary Dickerson周四经过财报新闻稿表明,应材第二季营收、盈利落在财报猜测区间上缘,2023年体现预期将逾越同业全体水准。
Dickerson而且表明,半导体成为全世界更大、更具战略意义的商场以及资料工程驱动严重科学技术转机,这些都为使用资料公司创造出巨大增加时机,长时间预期十分达观。
彭博社周四报导,Dickerson受访时表明,车用、工业商场专用芯片出产设备需求仍旧适当微弱,抵消内存芯片设备开销下滑颓势。
使用资料周四上涨3.36%、收129.92美元,创2022年3月31日以来收盘新高,年头迄今上涨33.42%;盘后跌落1.55%至127.90美元。
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